적용 제품 :
예: SMD LED, 디스플레이, 램프 LED, 스마트 카드, COB, 고출력 LED 등.
설비 특징：
실글 디스플레이 운영 모드로 기계 작동 상태를 언제든지 확인할 수 있으며, 사용자가 더 빠르게 기계를 조작할 수 있습니다.
듀얼 비전 포지셔닝 시스템으로 본딩 정밀도를 향상시킵니다.
듀얼 자재 박스 구성으로 두 개의 지지대를 동시에 전달하여 교체 시간을 줄입니다.
범용 클램프는 여러 가지 제품을 동시에 처리할 수 있습니다.
사양:
실글 디스플레이 운영 모드로 기계 작동 상태를 언제든지 확인할 수 있으며, 사용자가 더 빠르게 기계를 조작할 수 있습니다.
듀얼 비전 포지셔닝 시스템으로 본딩 정밀도를 향상시킵니다.
듀얼 자재 박스 구성으로 두 개의 지지대를 동시에 전달하여 교체 시간을 줄입니다.
범용 클램프는 여러 가지 제품을 동시에 처리할 수 있습니다.
사양:
| 다이 본딩 속도 | 180ms/cycle |
| 다이 본딩 위치 정밀도 | ±1.5mil(±38μm) |
| 본딩 압력 | 20-200g |
| 웨이퍼 플랫폼 X, Y 최대 이동 범위 | 8” x 8” (203mm x 203mm) |
| 작업대 이동 범위 | 5.5” x 16” (406mm x 140mm) |
| 웨이퍼 크기 | 6인치 웨이퍼 링 4개 / 8인치 웨이퍼 링 1개 (선택 가능) |
| 적용 가능한 칩 | 5-80mil |
| 서보 드라이버 | 100W/200W |
| 비전 시스템 | 디지털 이미지 인식 0.5~4.5 무단 배율 조정 카메라 |
| 생산 능력 | UPH up to 20K/h |
| 전원 | AC 220V/50~60Hz |
| 최대 전력 소비 | 1200W |
| 에어 | 5Kg/cm,69L/min |
| 사이즈 | 1050mm x 1150mm x 2000mm |
| 무게 | 710Kg |
샘플
