적용 제품：
SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB. 광커플러 등 IC 제품
설비 특징：
지지대 너비가 83mm 이하인 IC 제품에 적합합니다.
차세대 플랫폼과 아키텍처 기반의 고속 IC 모델로, 더 높은 UPH와 안정성을 제공합니다.
힘 제어 및 USG 출력 정밀도의 향상으로 크레이터 및 필링(peeling) 발생 가능성을 줄였습니다.
자가 적응형 온도 제어 시스템을 갖추어 용접 정밀도를 효과적으로 향상시킵니다.
듀얼 트랜스듀서와 경량형 압전 클램프를 탑재하여 더욱 넓은 제품 적응성을 제공합니다.
스마트 Power 제어 시스템을 통해 에너지 소비를 효율적으로 관리하여 뛰어난 가성비를 제공합니다.
신규 곡선 알고리즘을 통해 다양한 소재에 대응하고 복잡한 제품 요구 사항을 충족합니다.
이중 광로 렌즈를 갖추어 다층 칩셋 제품에 대응할 수 있습니다.
설비 장점：
더 높은 UPH와 안정성.
힘 제어 및 USG 출력 정밀도 향상.
다양한 IC 제품에 대응 가능.
에너지 소비를 효과적으로 제어하고 높은 가성비를 실현합니다.
사양：
지지대 너비가 83mm 이하인 IC 제품에 적합합니다.
차세대 플랫폼과 아키텍처 기반의 고속 IC 모델로, 더 높은 UPH와 안정성을 제공합니다.
힘 제어 및 USG 출력 정밀도의 향상으로 크레이터 및 필링(peeling) 발생 가능성을 줄였습니다.
자가 적응형 온도 제어 시스템을 갖추어 용접 정밀도를 효과적으로 향상시킵니다.
듀얼 트랜스듀서와 경량형 압전 클램프를 탑재하여 더욱 넓은 제품 적응성을 제공합니다.
스마트 Power 제어 시스템을 통해 에너지 소비를 효율적으로 관리하여 뛰어난 가성비를 제공합니다.
신규 곡선 알고리즘을 통해 다양한 소재에 대응하고 복잡한 제품 요구 사항을 충족합니다.
이중 광로 렌즈를 갖추어 다층 칩셋 제품에 대응할 수 있습니다.
설비 장점：
더 높은 UPH와 안정성.
힘 제어 및 USG 출력 정밀도 향상.
다양한 IC 제품에 대응 가능.
에너지 소비를 효과적으로 제어하고 높은 가성비를 실현합니다.
사양：
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본딩 정밀도 | 士2μm@3σ | |
| 본딩 사이클 | 45ms@2mm WL | ||
| 적용 선경 | 15-50uμm | ||
| XY 테이블 | 최대 영역 | X:56mm Y:80mm | |
| XY해상도 | 50nm | ||
| 리드프레임 처리 능력 | 길이 | 95-300mm | |
| 너비 | 22-83mm | ||
| 두께 | 0.07-2.0mm (두께>1.0mm시, 제작 필요) |
||
| 사양 | 무게 | ≈661Kg | |
| 외형 사이즈 | 1040mm x 920mm x 1960mm |
샘플
