적용 제품：
플래시 메모리, PLCC, BGA, QFP, SOP, DFN, QFN, DIP, SIP, TO, SOT 등 중고급 IC 제품
설비 특징：
최대 너비 100mm의 프레임 제품을 지원합니다.
듀얼 초음파 트랜스듀서를 탑재하여 제품의 적응성을 향상시켰습니다.
압전 세라믹 경량 클램프를 적용하여 다양한 선경 제품의 전환에 유연하게 대응합니다.
자동 온도 적응 시스템을 통해 용접 정밀도를 향상시켰습니다.
자동 고감도 BSD 시스템을 통해 편의성이 향상되었습니다.
자체 개발한 HMC 운전 제어 시스템으로 출력의 정밀도와 안정성을 향상시켰습니다.
최신 초고속 XY 이동 플랫폼으로 빠르고 안정적이며 에어 소비를 절감합니다.
이중 광로 렌즈를 탑재하여 다층 칩셋 제품에도 유연하게 대응할 수 있습니다.
설비 장점：
초광폭 지지대를 지원합니다.
다양한 IC 제품에 적응할 수 있습니다.
마이크로미터급 용접 정밀도를 구현하여 IC 제품의 용접 요구 사항을 엄격하게 충족합니다.
안정성이 우수하며 유지보수 비용이 낮음.
사양：
최대 너비 100mm의 프레임 제품을 지원합니다.
듀얼 초음파 트랜스듀서를 탑재하여 제품의 적응성을 향상시켰습니다.
압전 세라믹 경량 클램프를 적용하여 다양한 선경 제품의 전환에 유연하게 대응합니다.
자동 온도 적응 시스템을 통해 용접 정밀도를 향상시켰습니다.
자동 고감도 BSD 시스템을 통해 편의성이 향상되었습니다.
자체 개발한 HMC 운전 제어 시스템으로 출력의 정밀도와 안정성을 향상시켰습니다.
최신 초고속 XY 이동 플랫폼으로 빠르고 안정적이며 에어 소비를 절감합니다.
이중 광로 렌즈를 탑재하여 다층 칩셋 제품에도 유연하게 대응할 수 있습니다.
설비 장점：
초광폭 지지대를 지원합니다.
다양한 IC 제품에 적응할 수 있습니다.
마이크로미터급 용접 정밀도를 구현하여 IC 제품의 용접 요구 사항을 엄격하게 충족합니다.
안정성이 우수하며 유지보수 비용이 낮음.
사양：
|
본딩 정밀도 | 士2μm@3σ | |
| 본딩 주기 | 40ms@2mm WL | ||
| 적용 선경 | 15-50uμm | ||
| XY 테이블 | 최대 영역 | X:56mm Y:90mm | |
| XY해상도 | 50nm | ||
| 리드프레임 처리 능력 | 길이 | 95-300mm | |
| 너비 | 22-100mm | ||
| 두께 | 0.07-2.0mm (두께>1.0mm시, 제작 필요) |
||
| 사양 | 무게 | ≈740Kg | |
| 외형 사이즈 | 1080mm x 960mm x 1960mm |
샘플
